Etapa 1: abertura do painel inferior

1. Desligue o notebook e coloque-o sobre uma superfície macia, estável e antiestática.
2. Localize as duas janelas deslizantes do sistema Q-Latch no painel inferior de alumínio.
3. Deslize as duas travas até que as janelas exibam a cor vermelha, indicando que o painel foi destravado.
4. Segure a tampa pelas áreas previstas e deslize-a para fora do chassi. Não force nem dobre o painel caso exista resistência; confirme primeiro se ambas as travas estão totalmente liberadas.

Etapa 2: remoção da bateria

1. Identifique a bateria de 90 Wh, instalada sob a área do apoio para as mãos.
2. Desconecte o conector da bateria da placa-mãe, mantendo a força alinhada ao encaixe e sem puxar pelos fios.
3. Remova os parafusos Phillips que prendem a bateria à estrutura intermediária, observando a posição e o comprimento de cada parafuso.
4. Levante a bateria de maneira uniforme e retire-a cuidadosamente do chassi.

Autonomia: a capacidade de 90 Wh é elevada para um notebook gamer, mas não elimina a necessidade de recargas frequentes em jogos. Em um teste independente de reprodução de vídeo, com modo Silent, brilho de 180 nits e tela em SDR, a unidade analisada alcançou aproximadamente 6 horas e 28 minutos. Jogos, GPU dedicada ativa, brilho alto, RGB e carga de CPU reduzem substancialmente esse tempo.

Upgrade de memória RAM

1. Localize os dois slots DDR5 SODIMM. A unidade fotografada estava equipada com dois módulos Samsung PC5-5600 de 16 GB, totalizando 32 GB.
2. Afaste as travas laterais do slot para liberar cada módulo instalado.
3. Insira os novos módulos no ângulo correto, respeitando a posição do entalhe, e pressione-os até que as travas laterais se encaixem.
4. As fichas técnicas globais consultadas informam capacidade máxima de 64 GB e suporte a canal duplo. A velocidade efetiva pode variar conforme o processador e a configuração.

Quando 64 GB fazem sentido: edição de vídeo de alta resolução, máquinas virtuais, desenvolvimento pesado, grandes projetos de criação e multitarefa profissional. Para jogos, 32 GB já atendem a maioria dos cenários atuais; a troca deve ser justificada pelo uso, não apenas pela capacidade máxima.

Upgrade de armazenamento

O G615 utiliza dois conectores M.2 em placas-filhas ligadas por cabos flexíveis. Essa arquitetura facilita a substituição das unidades sem expor diretamente a placa-mãe, mas exige cuidado com os conectores e com o assentamento dos cabos.

1. Na unidade desmontada, o slot esquerdo estava configurado para SSD PCIe 4.0 e utilizava parafuso convencional.
2. O slot direito, ao lado da memória, estava conectado a PCIe 5.0 e utilizava trava com mola para instalação sem ferramentas.
3. A página global atual da ASUS informa que determinadas configurações possuem os dois slots preparados para PCIe 5.0 e Q-Latch em ambos.
4. Por existir diferença entre a unidade fotografada e a descrição global, confirme a revisão física, o SKU e o enlace negociado pelo SSD antes de declarar que ambos os slots operam em Gen 5.

Para instalação profissional, veja também a página de troca de HD por SSD e upgrade de armazenamento.

Upgrade da placa de rede sem fio

1. Localize a placa Intel BE200 Wi-Fi 7 no formato M.2 2230 da unidade analisada.
2. Remova o parafuso de retenção e deixe a placa levantar naturalmente no ângulo do slot.
3. Desconecte os dois cabos de antena aplicando força vertical no conector, sem puxar pelo cabo.
4. Ao instalar outra placa, respeite a posição original das antenas e confirme compatibilidade com plataforma, BIOS, sistema operacional e drivers.

Conectividade: as configurações atuais podem incluir Wi-Fi 7 2×2 e Bluetooth 5.4. O desempenho real depende também do roteador, da largura de canal, da banda disponível, do ambiente e da regulamentação regional.

Visão geral do sistema de resfriamento

1. O conjunto utiliza câmara de vapor de ponta a ponta, dissipador em camadas e três ventoinhas Arc Flow.
2. Aletas de cobre de 0,1 mm aumentam a área de troca térmica, e as saídas traseiras afastam o ar quente da mão que opera o mouse.
3. Pads térmicos atendem VRMs, memória e outros componentes que também dissipam calor em cargas elevadas.
4. A ASUS utiliza Conductonaut Extreme na CPU. Nas configurações com RTX 5070 Ti ou RTX 5080, a fabricante também informa metal líquido na GPU.

Manutenção preventiva: limpeza de entradas, ventoinhas e aletas pode ser feita sem desmontar imediatamente todo o conjunto térmico. A retirada da câmara de vapor deve ocorrer somente quando houver motivo técnico, como intervenção anterior inadequada, falha de transferência térmica, oxidação, reparo de placa ou substituição de componente.